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深圳晶微峰光电取得半导体封装结构及显示装置专利，能够提高芯片的高速信号传输能力

实时讯息 2025-03-31 16:44:00

金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳晶微峰光电科技有限公司取得一项名为“半导体封装结构及显示装置”的专利，授权公告号 CN 222690662 U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种半导体封装结构及显示装置。半导体封装结构包括：封装基体，封装基体包括容
如何防止反水

常识 2024-12-29 14:16:10

为了防止反水，可以采取以下措施：使用专门的地漏防反水装置，这种装置可以有效防止水流倒灌。在排水管道上安装反水阀，使污水只能向下流动，不能倒流。如果地漏高度过低，水容易倒灌，可以通过调整地漏高度，使其高于下水管道的水平。对于长期不使用的地漏，
电梯包括什么

常识 2025-01-11 00:36:40

电梯主要包括以下部分：曳引系统：包括曳引电动机、曳引绳轮、减速器、制动器、曳引机底座、盘车手轮等。曳引绳轮安装在承载梁上，电动机驱动曳引轮使轿厢升降。导向系统：包括导轨和导靴，引导轿厢和对重作垂直升降运动。轿厢：用于搭载乘客或货物，包括轿厢架、轿厢底、轿厢壁、轿厢顶、轿厢门、自动门机构、自动安全触板

深圳晶微峰光电取得半导体封装结构及显示装置专利，能够提高芯片的高速信号传输能力