芯片

  • 集成电路“流片地即原产地”规则之下,美国多家芯片公司或受影响

    实时讯息 2025-04-12 23:29:00

    每经记者:朱成祥 王晶 每经编辑:杨夏4月11日,中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》称,根据关于非优惠原产地规则的相关规定,“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定,即流片地认定为原产地。此外,中国半导体行业协会也建议,“集成电路”无论已封装或未封装,进口报关的原产

  • led由什么组成

    常识 2025-01-24 05:17:11

    LED(发光二极管)主要由以下几种物质组成:半导体材料:这是LED的核心部分,通常由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。这些材料能够将电能转化为光能,并且具有单向导电性。支架:用于固定LED芯片并提供支撑,通常由金属或塑料等材料制成。银胶或白胶:用于将LED芯片粘合到支架上,

  • 字节跳动的AI眼镜野心:一场价值千亿的“脸上豪赌”

    实时讯息 2025-04-13 22:00:00

    来源:wA嗷嗷3作者:高恒2025年的智能穿戴市场即将迎来爆发,而“戴在脸上的战争”正在悄然点燃。4月13日,据The Information援引知情人士消息,字节跳动正计划推出自研的AI智能眼镜,并已开始与供应链进行沟通,商讨功能、技术方案、成本控制与上市节奏。这款尚未公布核心功能、发布时间未定的

  • 什么是led驱动ic

    常识 2025-01-24 11:53:40

    LED驱动IC,即 LED发光系统的主要组成部分,是一种 集成了多个电子元件如电阻、调节器、比较器和功率晶体管等的电子元器件。其主要功能是通过调节外部电阻来控制LED的驱动电流,从而确保LED能够以预期的恒定亮度发光。LED驱动IC的特性包括:直流控制:恒流驱动可以消除正向电压变化导致的电流变化,确

  • 美股大幅低开纳指跌近2% 芯片股集体下挫

    实时讯息 2025-04-16 21:31:00

    【美股大幅低开纳指跌近2% 芯片股集体下挫】财联社4月16日电,美股三大指数集体低开,道指跌0.53%,纳指跌1.92%,标普500指数跌1.17%。芯片股集体下挫,AMD跌近8%,英伟达跌近7%,美光科技、台积电跌逾4%,此前美国宣布芯片出口管制规定。现货黄金再创新高,站上3300美元/盎司。黄金

  • 用AI完善工厂生产,通用汽车与英伟达达成合作

    实时讯息 2025-03-19 15:18:00

    【文/观察者网 潘昱辰 编辑/高莘】3月18日,通用汽车和英伟达宣布达成合作,通用汽车将利用英伟达的平台构建人工智能系统,为工厂规划训练人工智能制造模型;并使用英伟达的人工智能芯片和软件开发未来的自动驾驶技术。 通用汽车与英伟达达成合作 路透社 通用汽车此前曾使用英伟达的平台来训练人工智能模型,包括

  • 为什么身份证无效

    常识 2025-01-08 06:08:40

    身份证无效的原因主要有以下几点:身份证过期身份证具有一定的使用期限,超过这个期限,身份证就会失效。身份证内置芯片损坏身份证内置的芯片如果损坏,也会导致身份证无效。信息错误在办理身份证过程中,如果因为各种原因导致身份证上的信息错误,这样的身份证也是无效的。系统问题有时候,输入身份证号码的系统本身可能存

  • 深圳晶微峰光电取得半导体封装结构及显示装置专利,能够提高芯片的高速信号传输能力

    实时讯息 2025-03-31 16:44:00

    金融界2025年3月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳晶微峰光电科技有限公司取得一项名为“半导体封装结构及显示装置”的专利,授权公告号 CN 222690662 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种半导体封装结构及显示装置。半导体封装结构包括:封装基体,封装基体包括容

  • 电磁炉cpu在哪个位置

    常识 2025-01-15 19:08:15

    电磁炉的CPU(Central Processing Unit)通常位于电磁炉电路板上的最大电路板上,它负责控制电磁炉的工作。CPU芯片通常是一个黑色的塑料块,周围有金属引脚,并且可能用U1、U2、U3等标识来表示。在电磁炉中,CPU芯片可能紧邻一个晶振,或者使用瓷片电容代替晶振。CPU芯片是电磁炉

  • 为大型机用户注入生成式AI新动能,IBM发布最新z17

    实时讯息 2025-04-08 17:03:00

    IT之家 4 月 8 日消息,IBM 今日宣布推出最新一代 Z 系列大型机 z17,为金融等对可靠性、可用性、性能有着严苛要求的行业注入生成式 AI 的动能。IBM z17 大型机的核心是 Telum II 处理器和 Spyre 加速器芯片,两者的共同基石是 2022 年 IBM z16 使用的 T